另一个用双烙铁取下

作者:admin发布时间:2019-02-25 04:50

  施奈德的MODBUS通讯器,串口一进来就接了两个白色类似云母层叠的一个元件,板子故障,所以不能判断这个东西是好是坏,其中一个测得30欧电阻,另一个测得330nF电容。取下的过程,用热风...

  施奈德的MODBUS通讯器,串口一进来就接了两个白色类似云母层叠的一个元件,板子故障,所以不能判断这个东西是好是坏,其中一个测得30欧电阻,另一个测得330nF电容。取下的过程,用热风枪吹,表面吹化,冷却后又凝固,类似于金属但不导电,另一个用双烙铁取下,高温使两侧融化变形,冷却后迅速凝固成原来的硬度。这元件后面接的六脚期间是一个变压器,一侧线圈接这两个白色东西,另一侧线芯片的A B

  但是看这个元件,感觉是电容,特别是后面还弄了个隔离变压器。根据原理来说,金誉彩票投注空闲时间,直接接变压器会使得总线电流变大,我个人觉得是高压叠层电容的可能性更高。可以试试焊接两的330nF的瓷片电容先试试(小心点试试呗。。。)我觉得330nF的那个可能只是损耗了一点的电容,30欧的多半是坏了。